各有关单位：

　　为促进新型功率半导体技术发展及推广应用，解决器件封装问题，建立散热解决方案，由中国电力电子产业网、PSiC中国联合主办首届功率半导体封装及热管理前沿技术交流研讨会，旨在通过本次研讨会的交流，推进新型功率半导体封装及散热技术的进步与产业化发展。

　　主办单位：

　　中国电力电子产业网

　　PSiC中国

　　中国新能源汽车功率半导体关键技术与产业联盟

　　中国功率器件封测设备与材料产业联盟

　　承办单位：

　　北京清泉咨询服务有限公司

　　一、 会议内容主题：

　　高功率密度封装结构设计

　　高热导率封装基板与制备技术

　　功率器件贴片(焊接)材料与工艺

　　智能功率模块封装技术

　　功率器件可靠性测试与评估

　　功率器件封装前沿技术

　　先进热设计热管理技术

　　二、 参会人员：

　　新型功率半导体产业链相关人员。(报名参会人数100人截止报名)

　　三、 会议时间：

　　2019年8月22-23日

　　2019年8月22日报道，23日全天会议。

　　四、 会议地点：

　　中国 承德

　　承德嘉禾国际酒店

　　承德市双桥区迎宾路23号

　　五、 收费标准：

　　会务费：1800元人(不含住宿费)

　　六、 其他事项

　　1. 参会代表请点击文末“阅读原文”报名参会，或手机扫描下方二维码报名参会即可!

　　联系方式：赞助、产品展示、报名

　　联系人：郝海洋 李洁

　　电话：13520307378 13439133755

　　邮箱：pechina@vip.126.com igbtchanye@163.com