在当前的5G竞争中，华为在通信及移动终端方面的优势越来越明显。

　　消息称，华为将在9月6日发布全球首款集成5G基带的芯片，并且首发ARM A77架构。根据此前官方曝光的相关信息，这款芯片可能就是麒麟990。

　　知情人士表示，麒麟990并不是上一代小幅升级版，而是一款集成目前全球尺寸最小的5G基带，首个商用7nm+工艺的芯片，续航能力远高于巴龙5000。与此同时，该5G基带还能同时兼容2G、3G、4G和5G网络，并支持NSA和SA两种组网方式。

　　架构方面，麒麟990将率先商用ARM A77架构，性能较上一代的A76将至提升少20%，且会应用最新的达芬奇架构，AI性能更强。当然，代工方面华为依旧选择的台积电，采用其第二代7nm工艺制程，导入EUV紫外线光刻技术后，该芯片的功耗和性能都较之前至少有20%的提升。

　　除此之外，华为在此前的一次活动现场还曾曝光了麒麟985芯片的相关信息。与麒麟990不同，985并没有集成5G基带，而是将继续搭载巴龙5000，采用的也不是台积电7nm+工艺，但整体性能较980都有大幅提升。

　　可以说，在当前的5G竞争中，华为在通信及移动终端方面的优势越来越明显，不仅可以自研芯片和5G基带，还能在自家5G基站的支持下对5G手机进行测试并快速推出商用。就目前发展进程看，仅5G基带方面华为就领先了高通至少半年。

　　与此同时，产业链还透露，华为预计进一步提升麒麟芯片在华为手机上的应用比例，希望至少提升至60%。按照现在华为手机的销量估算，今年将有共计1.5亿部手机搭载麒麟系列芯片。