半导体封装材料市场将稳稳升

  随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展,及打接线合从黄金改采铜、银等材质,均对相关封装材料带来不少影响,据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,去年半导体封装材料市场总值约193.15亿美元,2017年估成长至210亿美元。

  SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示,观察半导体封装材料趋势,有几项封装材料正强劲成长,尤其在行动运算与通讯设备,如智慧型手机、平板电脑爆炸性增长下,采取CSP(Chip Scale Package,晶片尺寸封装)的需求仍持续成长,有助于国内相关供应商包括景硕(3189)、欣兴(3037)等。

  黄金用料大减

  另一方面,晶圆级封装(Wafer Level Packaging,WLP)也成市场主流,转而亦推波助澜用于重布(redistribution)的介电质材料的使用,而覆晶封装的成长亦助益底胶填充材料市场扩展。

  在打线封装接合封装制程,业者已渐从黄金转变到使用铜和银接合线,显著减低黄金价格影响,近年来成功大举降低黄金用料成本。

  同时,在一些封装材料关键领域,SEMI也观察到以供应商为基础的整合趋势正持续发生,亚洲也开始有部分新进业者,开始投入分食封装材料市场的大饼。

  SEMI认为,虽终端用户寻求更低成本封装解决方案,导致封装材料出现降价压力,也面临低成长营收状况,不过在电子产品技术不断演进下,仍将让半导体封装材料产值在未来几年内维持稳健的成长。

  随半导体景气续成长,长华(8070)、利机(3444)都认为今年的营运表现将优于去年水准。

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