比亚迪 半导体产品总监杨钦耀日前表示，比亚迪车规级的IGBT已经走到5代，碳化硅MOSFET已经走到3代，第4代正在开发当中。目前在规划自建SiC产线，预计到明年有自己的产线。

　　比亚迪透露， 比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构 ，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。

　　后续比亚迪将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。

　　公开资料显示，比亚迪半导体有限公司成立于2004年，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的35研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，拥有上千条专利。

　　比亚迪半导体于2009年推出首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断，并不断进行技术更新迭代，到2018年推出IGBT 4.0芯片，该产品性能优异，在多个关键性技术指标上优于市场主流产品，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。

　　据了解，IGBT是一种大功率的电力电子器件，主要用于变频器逆变和其他逆变电路，将直流电压逆变成频率可调的交流电，俗称电力电子装置的“CPU”。

　　IGBT也是新能源汽车最核心的技术，多年以来，在IGBT市场中，大部分市场份额被英飞凌、三菱等外资企业控制。

　　而比亚迪是目前国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，同时也在工业领域亦有广泛应用。

　　事实上，IGBT只是比亚迪半导体业务的一部分。据统计，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

　　目前，比亚迪拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

　　未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。