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中环股份集成电路用半导体硅材料产业基地项目成功签约

www.p-e-china.com 2018/8/1 10:45:21 来源:互联网 电力电子论坛|免费发布产品

  7月30日,中环股份(002129)与呼和浩特市签订《集成电路用半导体硅材料产业基地合作协议书》。中环股份将在呼和浩特市投资建设集成电路用大直径半导体硅单晶产业化项目。

  

 

  2018年1月29日,中环股份在互动平台上回答投资者提问时表示,公司根据战略发展需要和公司在太阳能光伏材料产业的规划,以全资子公司内蒙古中环光伏材料有限公司为主体实施“可再生能源太阳能电池用单晶硅材料产业化工程四期及四期改造项目”,预计总投资98.52亿元,项目全部达产后,公司太阳能级单晶硅材料一、二、三、四期及四期改造项目合计年产能约为23GW左右。

  中环股份在半导体领域拥有60余年的技术积淀和生产经验,其主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶硅片,综合实力全球第三。区熔硅单晶是制作各类电力电子器件的主体功能性材料,尤其是节能型功率器件-IGBT的关键材料。2017年12月,中环股份在宜兴启动了集成电路用大硅片生产与制造项目,目前该项目按计划快速推进,项目投资完成后,预计在2022年可实现8英寸抛光片产能75万片/月、12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模。

 

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