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第十六届电力电子论坛-功率半导体器件工艺设备与材料产业发展研讨会在京顺利召开

www.p-e-china.com 2018/12/25 10:54:49 来源:本站原创 电力电子论坛|免费发布产品

  2018年12月21日由北京电力电子学会、中国电力电子产业网、中国功率器件封测设备与材料产业联盟、中科院电工所联合举办,北京天丽晶电子技术有限公司协办,北京清泉咨询服务有限公司承办的第十六届电力电子论坛—功率半导体器件工艺设备与材料产业发展研讨会在中科院电工所顺利召开并取得了圆满成功,

 

  论坛由北京电力电子学会副秘书长高达主持,北京电力电子学会监事长谌季、中国科学院电工研究所所长李耀华先后致欢迎词辞。参加会议的领导专家有北京电力电子学会理事长李崇坚、中科院电工所所长李耀华、清华大学教授赵争鸣、李永东、中科院电工所研究员温旭辉、中国电力电子产业网总经理郝海洋等。全国各地250余名代表参加会议。

  第十六届论坛的主题是:功率半导体器件工艺装备与材料产业发展。随着功率半导体器件及产业的快速发展,功率半导体器件工艺装备与材料产业也得到了相应的发展。举办本次论坛的目的,就是为促进功率半导体器件工艺装备与材料产业的技术进步,推动产业链各环节协同进步,形成上下游成龙配套体系,实现功率半导体器件工艺装备与材料产业的跨越式发展。为此会议特邀请有关专家就半导体功率器件工艺设备、材料技术发展、IGBT器件测试测试及标准、碳化硅器件应用研究等方面作了精彩的技术报告。华中科技大学教授陈明祥做“功率器件封装贴片材料研发进展”的报告、北京亿马先锋汽车科技有限公司技术总监李春鹏做“敷铜陶瓷板在IGBT模块方案中的应用和性能要求”的报告、中科院电工所研究员张瑾做“车用IGBT测试方法及标准”的报告、河北中瓷电子科技有限公司技术总监赵东亮做“功率器件用陶瓷覆铜板技术进展与展望”的、友强国际技术经理周丹做“焊膏工艺产生气泡解决方案”的报告、北京泰拓精密清晰设备有限公司经理胡跃做“模块化组合清晰理念在半导体后道工艺的应用”的报告、清华大学教授赵争鸣做“碳化硅器件特性及其应用研究”的报告、北京诚联凯达科技有限公司技术总监崔会猛做“IGBT真空焊接空洞率分析”的报告。

  会议同期来自友强国际、北京励芯泰思特测试技术有限公司、苏州久奥新材料有限公司、北京诚联凯达科技有限公司、河北中瓷电子科技有限公司、力高仪器有限公司、保定中创燕园半导体科技有限公司、北京泰拓精密清洗设备有限公司、安富利电子、台聚光电股份有限公司、东庄电力电子产业园分别带来了最新的产品在现场向与会观众展示。

  该论坛的举办有助于推动我国功率半导体器件工艺设备与材料快速发展。

 

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