产品说明：

　　H800集成电路全自动分选系统完成被测器件从料条(Tube)自动上料到被测器件测试完毕后进入料条(Tube)全自动下料的全部工作过程。系统采用全闭环控制，使分选系统实现快速准确的分选。可设计成1～4个测试工位，实现多系统并行或流水测试，极大地提高了测试效率和准确性，实现系统测试的综合分选。

　　本系列分选系统品种齐全，类型丰富，用户可按实际情况合理选用，达到最合理的性价比。系统具有分选准确、速度快、维护简单、工作效率高的特点，为广大分立器件生产厂家所首选。

　　 分选对象：DIP、SOP、SSOP、TSSOP等系列封装的器件

　　 入料方式：料条自动供料(一次可放12 管以上)

　　 出料方式： 自动出料1—2管， 手工出料6管

　　 料盒容量：单个分选位自动下料分选位可容10-20条以上

　　 测试工位：单工位 / 双工位 / 四工位

　　 控制方式：

　　1. 内置工业控制机控制，Windows 98/ Windows 2000操作系统

　　2. 具丰富传感器、计算机辅助检测和维护软件

　　3. 15～17”LCD显示

　　 接口方式：

　　1. 电平：TTL电平

　　2. 藕合方式：可用或不用光电隔离

　　3. 编码方式：HEX/BCD 码

　　4. 串口方式：RS232(选用)

　　 测试爪：

　　1. 材料：进口测试爪(金手指)

　　2. 寿命： 〉250万次

　　3. 接触方式：凯尔文联接方式

　　4. 接触电阻：小于0.200欧姆/点(初始)

　　 UPH：6000-16000只(含150毫秒测试时间)

　　 动力要求：220Vac，50HZ，功耗0.6 KW;气源0.38—0.68Mpa

　　 尺寸(L x W x H)：600 x 900 x 1800

　　 重量：约150KG

　　绍兴宏邦电子科技有限公司

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