国产集成电路产业后发优势正在凸显

  集成电路是现代所有高科技产品的心脏。集成电路研发、设计、制造、营销的水准是一个国家工业文明核心实力的体现。

  中国作为世界第一电子制造、消费大国,掌握集成电路核心科技深度、广度的缺欠,一直是这个国家工业化之路上挥之不去的痛。这块短板直接导致中国电子制造业利润率低、竞争能力不足,给全世界留下了中国制造外在强大,内心虚弱的印象。但中国有一位了不起的人物说过“发展才是硬道理”,伴随着中国经济的腾飞,和中国制造国际化视野的打开,中国的集成电路产业的后发优势正在逐步凸显,最近几年,国产集成电路在各个应用领域悄然崭露头角,正在步步为营的占领市场。作为国际舞台的后来者,让我们看看中国集成电路产业这些可喜的成就是如何诞生的。

  一、行业规模迅速做大

  集成电路领域最著名的预言摩尔定律,其实就是一种对集成电路产业规模效应的激励。摩尔定律一方面在倡导高集成、高性能的芯片;一方面在鼓励产能和产业规模要不断做大。在产能和产业规模方面国产集成电路产业最近几年可以说在飞速的发展。2002年到 2011年这 9年间,我国集成电路产量的年均增长率达到 38.7%,集成电路销售额的年均增长率则达到 37.3%。国内集成电路总产量在 2003年首次突破 100亿块,总销售额则在 2006年首次突破千亿元大关。到 2011年,国内集成电路产量已经达到 811.7亿块。中国集成电路产业规模已经由 2000年不足世界集成电路产业总规模的千分之六提高到 2010年的百分之八。中国成为同期世界集成电路产业发展最快的地区之一。

  二、 产业格局业已完善

  在充分借鉴国外产业发展规律的基础上,中国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举,各自相对独立发展的格局。到目前,中国集成电路产业已经形成了 IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。

  IC设计业方面,,目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等 IC设计单位已有近上千家。产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。在企业规模上,2009年国内销售额过亿元的 IC设计企业已超过 30家。IC设计业从业人员普遍具有很强的国际化背景,充分借鉴国际半导体巨头的设计经验,可以说是站在巨人的肩膀上在前进,IC设计已经开始成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。

  芯片制造业方面, 2004年中芯国际北京芯片生产线的建成投产则使中国拥有了首条 12英寸芯片生产线。截至到 2010年底,国内已经有集成电路芯片制造企业超过 50家,拥有各类集成电路芯片生产线 超过50条。其中,其中 12英寸生产线已日益成为主流。

  芯片封装测方面,由于其科技密集和劳动密集行特点决定,人力成本是其最重要因素,而中国有着全世界最丰富的受过良好教育又相对价格低廉的劳动力,所以这几年在芯片封测领域中国取得了全世界瞩目的成就。

  国内行业主体一直由无锡华晶(现华润微电子)、华越、首钢 NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红(现华天科技)等国内独立封装测试企业组成。但近 10年来,随着 Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、 NS等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地,国内封装测试行业的产量和销售额大幅增长,外资企业也开始成为封装测试业行的一支主要力量。目前国内具有一定规模的集成电路封装测试企业已超过 70家,其中年封装量超过 10亿块的企业超过 20家。2007年国内集成电路总封装能力超过 500亿块。

  三、 技术已经取得多项突破

  在产业规模迅速扩大的同时,中国集成电路行业的整体技术水平在近几年也得到了全面提高。制造技术方面,随着国内多条 8英寸生产线的建成量产,国内芯片大生产技术的主体已经由 5、6英寸,0.5微米以上工艺水平过渡至 8英寸,0.25微米-0.18微米,中芯国际(北京)、中芯国际(上海)以及海力士-意法无锡 12寸芯片厂的相继投产标志着国内芯片大生产技术的最高水平已经达到 12英寸、90纳米乃至 65纳米的国际先进水平。中国芯片制造行业已经开始向国际先进行列迈进。与此同时,封装技术也有了长足的进步。传统封装形式:如 DIP、 SOP、QFP等都已大批量生产,同时随着跨国公司来华投资设厂和现有封装企业的改造升级,PGA、BGA、MCM等新型封装形式已开始形成规模生产能力。

  国内各 IC设计企业的技术开发实力也有显著的提高,并已经取得多项掌握核心技术的研发成果。2000年以来,以“龙芯”等为代表的国产 CPU、中国华大、大唐微电子等开发的第二代身份证卡芯片、中星微电子的“星光”系列音视频解码芯片、展讯通信的 GSM/GPRS基带处理芯片和 TD-SCDMA手机核心芯片等大量国内具有自主知识产权的产品研制成功并投向市场,标志着国内集成电路设计业的设计水平已经开始步入世界先进行列。

  四、 国产芯片品牌正在被市场所认可

  与国际巨型半导体巨头的傲慢相比,国产芯片厂商有着更强的品牌服务意识。近几年来很多电子制造企业都有这样的感慨,国际半导体巨头为了出货量总是压迫制造企业不断的订货。为了利润率总是不断的升级产品逼迫制造企业不停的修改方案。需要技术服务的时候却表现的非常的缓慢不积极,而价格谈判的时候却异常的强势。这一切都让中国的电子制造企业苦不堪言。而国产芯片厂商在品牌服务方面恰好看到了国际厂商的诸多弱点,他们为中国电子制造商提供更多、更深入的技术介入服务,不断的降低制造商的采购成本,让制造商在同业竞争中获得主动,让电子制造企业与国际半导体原厂或代理的议价谈判中也获益良多。

  综上所述,在集成电路这个世界主流国家激烈竞争的领域中,中国集成电路产业作为后发者在充分借鉴先行者经验的基础上,在拥有全世界性价比最高的人力资源优势下,在国家产业政策的扶植下,在中华民族自强不息的精神感召下,在全球竞争的大舞台上,正在逐步凸显其后发优势。在不远的将来我们有理由相信“中国芯”一定能成为这个舞台上最耀眼的一颗明星。

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