11月25日，科技部高新技术司副司长雷鹏、高新技术司材料处孟磊一行莅临基本半导体，深入调研企业发展情况。第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵静和耿博陪同调研，基本半导体董事长汪之涵博士、总经理和巍巍博士等参与接待。
和巍巍博士向雷鹏副司长一行介绍了第三代半导体行业现状和未来趋势，以及基本半导体在研发创新、市场推广等方面的发展情况。基本半导体研发覆盖了碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条，产品广泛应用于新能源、电动汽车、高效电源等领域。
雷鹏副司长一行还重点参观了基本半导体碳化硅功率器件工程实验室。该实验室占地1200m2，是专注于研发设计验证、新材料技术应用、产品功能试验和可靠性试验的综合实验室。
交流中，调研组表示第三代半导体是半导体行业的竞争焦点，抢占战略高地对于重塑半导体产业格局有着重要意义。企业要发挥在技术创新体系中的主体作用，不断提升自主创新能力，推动行业高质量发展。
未来，基本半导体将继续发挥创新优势，实现关键核心技术的突破。
