苏州亿马半导体开业,第五代IGBT功率模块等产线同日量产投产

5月18日,北京亿马先锋汽车科技(以下简称“亿马先锋”)在长三角成立的生产研发项目苏州亿马半导体科技有限公司开业。同日,企业第五代IGBT功率模块、碳化硅功率模块和电源组装线也正式在合作区量产投产。

苏州工业园区苏相合作区发布显示,苏州亿马半导体科技有限公司于2019年,由一汽基金与亿马先锋组建,主要业务为半导体功率模块封装、电机控制器及车载充电机的研发、生产、销售。项目一期投资2亿元,注册资金1亿元。

据悉,位于苏相合作区3e产业园的苏州亿马半导体科技有限公司工厂,面积约5500平米,目前已建成年产能30万个模块,10万套电源板组装产线,模块分装自动化率达到90%以上,实现了IGBT和SIC模块柔性化兼容生产。

亿马先锋成立于2010年,是中国的研发中心及技术中心,主要从事新能源汽车功率模块开发及控制器开发。目前,亿马先锋的分离器件功率模块已通过车规级AQG324行业标准认证具有高功率密度,高效率,低温升重量轻及成本优势。在国内,亿马先锋IGBT和碳化硅IPU产品也已先后在一汽、中车、东风等整车企业进行了项目匹配。


相关文章