碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由原子创投独家投资。本轮融资将主要用于产品研发、量产等方面。

天眼查信息显示，忱芯科技以构建“模块+”新业态为战略方针，以半导体产业中下游作为起点，将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点，以系统级解决方案的思维，为终端客户提供“模块+”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案。目前公司推出的基于HPD封装的900V/820A@25℃三相SiC功率半导体模块已实现小批量交付。

据悉，公司核心团队汇集了世界500强中央研究院宽禁带半导体方向技术带头人、世界500强美国车企顶尖技术专家，以及海内外多位领军人物等一系列顶尖人才，横跨半导体材料、封装、驱动及应用领域。

核心技术团队深耕产业十余年，已成功开发多台基于碳化硅的世界首台套产品，并已将碳化硅功率模块应用到了包括航空、新能源发电、高端医疗、石油开采、照明、新能源汽车、数据中心等重要领域。

原子创投合伙人冯一名表示，碳化硅目前下游需求主要集中于新能源发电以及高端医疗影像设备领域，而新能源汽车领域约在2-3年后或将迎来需求的快速增长，原子创投希望在碳化硅产业爆发来临前夕在该领域进行布局。