2023第四届IGBT芯片与封装技术高级研修班

 

研修班介绍:

随着中国IGBT半导体产业的快速发展,IGBT芯片与封装技术产业的人才呈现出匮乏状态,为此芯媒学院、中国电力电子产业网举办第四届IGBT芯片与封装技术高级研修班,旨在通过培训培养出一批掌握全技术IGBT芯片与封装技术产品经理。为个人提升创造价值为企业培训高级人才。

 

主办单位:

芯媒学院 

中国电力电子产业网 

 

总冠名赞助单位:

 

宁波德科精密模塑有限公司

 

授课老师:

江苏索力德普半导体科技有限公司 屈志军 董事长

授课内容:IGBT芯片技术

 

天津工业大学 梅云辉 教授

授课内容:IGBT封装技术 

 

江苏炽芯微电子有限公司 朱正宇 董事长 

授课内容:功率封装质量和可靠性

 

工业和信息化部电子第五研究所 陈媛 研究员 

授课内容:IGBT封装失效技术

 

日程安排:

IGBT芯片技术

IGBT封装技术

IGBT封装失效技术

功率封装质量和可靠性

 

 

举办时间:

2023 年6月 7-9日 7日下午报到  

8日-9日全天培训  

酒店:待定

地点:宁波

 

培训费:

培训费:3500元/人不含住宿费。

5月15日前报名并交费享受早鸟价:3200/人不含住宿费

(100人满班) 

报名后7个工作日完成培训费付款,名额保留。

收款单位:承德芯媒信息技术咨询服务有限公司

开户银行:13050110070500000945

银行行号:105142600011

开户行:中国建设银行股份有限公司隆化支行

 

联系方式:

赞助、展示、报名 

联系人:郝海洋

 电话:13520307378  微信同号 

邮箱:pechina@vip.126.com  


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