高洁净焊片是通过精细加工得到的高品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即Froming gas)替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。

　　汉源新材料的高洁净焊片具有高纯度、高洁净、低含氧、低空泡等优点。

　　下图是我司高洁净焊片的显微放大图片。

　　下图是高洁净焊片的应用示意图。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层，一是硅芯片与DBC层的焊接，二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，基于对可靠性和散热性的高要求，一般采用高洁净片进行真空焊接，将空洞率减少至3%以下。

　　公司简介

　　广州汉源新材料有限公司始创于1999年，行业领先企业。十多年来，一直致力于预成型焊料、无铅焊料、PCB电镀阳极材料的研发、生产与服务，对电子组装焊接工艺/材料有深刻理解，具导热界面材料开发经验，擅长设计整体解决方案。

　　预成型焊料是汉源的特色产品。其中，助焊剂涂覆焊片产品技术国际先进，高洁净功率半导体封装用焊片产品技术国际水平。

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