2019年11月9日，我公司参加了由工信部牵头、济南市人民政府承办的军民两用功率半导体及热管理技术研讨会并取得圆满成功。

会议上，公司负责人吴朝晖博士作了题为“一种新型半导体功率器件用DPC陶瓷封装基板”技术报告。报告指出：”DPC陶瓷封装基板作为半导体芯片的承载基板，对半导体芯片起着机械支撑、内外电互连（绝缘）、导热散热、气密保护、辅助出光等作用，直接影响着半导体功率器件的电、光、热、机械和可靠性,是除半导体芯片之外，最重要的半导体封装元器件"，报告亦指出：”DPC陶瓷基板既有高导热性，又有高绝缘性，可实现热电分离，线路精细，非常适用于功率半导体芯片封装。”

会议现场气氛热烈，中国工程院顾国彪院士、西安电子科技大学、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室等科研院所及企业代表，分别围绕碳化硅功率器件、IGBT、功率模块封装等问题进行技术交流与学习，并对我公司DPC陶瓷封装基板产品表示赞赏，针对DPC封装陶瓷基板在军工领域应用、产品技术发展趋势等提出了卓有成效的建议与全新思路，会议报告成果显著。

公司开发的DPC陶瓷基板将聚焦于GaAs、GaN、SiC基第二代、第三代半导体功率器件领域，其核心优势主要体现在高导热能力、高线路精度、高可靠垂直互连等特性上，可在半导体器件上集成芯片级封装、大通流、电信号多输入多输出、促进散热、接地降噪等多种功能，具有广泛应用前景。

关于东莞市国瓷新材料科技有限公司

 东莞市国瓷新材料科技有限公司成立于2017年12月，是东莞市凯昶德电子科技股份有限公司的全资子公司。公司是技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件制造商，拥有国家高新技术企业、省企业技术中心、省工程技术中心、省博士后创新实践基地、市创新型龙头企业、市专利优势企业等多项资质荣誉。

公司自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板，在高功率半导体照明（LED）、半导体激光器（VCSEL）、5G通讯模组（PA）、绝缘栅双极二极管（IGBT)、微机电系统（MEMS）传感器、聚焦型光伏组件制造等领域有广泛的应用前景。

公司自主培养的科研创新团队，承担着省战略性新兴产业、省核心技术攻关等多项重大科研项目，获得已授权国际国内发明专利35项。