7月13日，福建省委常委、组织部长杨贤金，副省长林宝金带领省直有关部门领导到士兰微厦门基地（士兰集科、士兰明镓）考察调研。厦门市委副书记、市长庄稼汉，市委常委、海沧区委书记林文生，市政府副市长黄晓舟等领导陪同调研。
士兰半导体制造事业总部总裁范伟宏、士兰集科总经理黄军华、士兰明镓总经理薛脱现场接待。范总分别向省市领导介绍了士兰化合物半导体项目和12吋芯片生产线项目进展及产品规划。
SILAN
士兰微
士兰明镓化合物半导体有限公司
士兰化合物半导体项目的生产主体是厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，项目总投资50亿元人民币，分两期实施；计划建设一条先进的化合物芯片生产线。产品定位于先进的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半导体器件。2019年四季度，士兰明镓公司已实现芯片点亮和通线，进入试生产阶段。
SILAN
士兰微
士兰集科微电子有限公司
士兰12吋芯片生产线项目的生产主体是厦门士兰集科微电子有限公司，项目总投资170亿元人民币，建设两条12吋芯片生产线；第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币；第二条芯片制造生产线，投资100亿元人民币。产品定位于功率半导体芯片和MEMS传感器。2019年底厦门士兰集科公司主体生产厂房已结顶，目前1楼净化间机台已调试完成，预计2020年四季度通线。
考察调研中，省领导充分肯定了士兰微20年来的发展业绩，高度赞赏士兰微厦门生产线项目在疫情严峻的时期能够快速投产并产生效益，期待士兰微的明天会更美好，同时希望厦门市委市政府继续统筹推进疫情防控和经济社会发展，在危机中育新机，与变局中开新局，全方位推动士兰微高质量发展超越。
经过20多年的发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。依托IDM模式，士兰微电子实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及半导体器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住全球集成电路产业结构调整的机遇，以半导体、集成电路产品为主业，设计与制造并举，强化投入、扩大产业基础，为共同提升人们的美好生活而奋斗！
