在2020年8月21日举办的PSiC2020第三届中国国际新能源汽车功率半导体关键技术论坛上，碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商，忱芯科技（UniSiC）推出了2款高性能车规级SiC功率半导体模块产品，目前已小批量交付客户使用。
其中，一款为英飞凌HybridPack Drive模块pin-to-pin兼容的SiC功率模块，最大输出电流可达700Arms，可直接应用于新能源汽车电机控制系统。显著提升车辆续航里程，降低里程焦虑，与此同时，电控系统的过流能力也将大大增强，让电机将功率与扭矩发挥到极致，大幅提升电机的性能表现。另一款为基于EconoDUAL3 封装的1200V/450-1000A SiC功率模块，适用于电动大巴电控系统，高频焊机逆变器，新能源发电变流器等领域。
忱芯科技碳化硅功率模块
忱芯科技碳化硅功率模块
忱芯科技创始人兼CEO毛赛君博士指出：“新能源汽车破局者特斯拉率先在其Model 3车型上使用碳化硅功率半导体器件，大大加速了碳化硅功率半导体器件在新能源汽车行业的应用进程，其他主流车厂也已纷纷开始布局应用碳化硅功率器件的电控系统。”在这样的背景下，忱芯科技推出的两款应用最新一代碳化硅芯片的车规级功率半导体模块，不仅已小批量交付客户使用，且已受到国内多家整车厂认可，目前正在测试中。
忱芯科技联合创始人兼CTO雷光寅博士指出，“碳化硅在新能源汽车的应用已经被大量论证效益大于成本，给电控和电池系统带来的成本节约大于碳化硅功率半导体器件应用所带来的成本增加。”而碳化硅功率半导体器件未来2-3年飞速下降的价格，正好匹配新能源汽车迅速攀升的销量，契合车厂的研发周期，3年后碳化硅功率半导体模块将在新能源汽车行业全面上量。忱芯科技此次推出的这款碳化硅功率半导体模块可直接应用于新能源汽车电控系统中，实现从硅IGBT到碳化硅功率模块的直接迭代。
此外，忱芯科技还将陆续推出多款全新封装形式的碳化硅功率半导体模块，较现有功率半导体模块封装的功率密度提高100%，能够极大地提升电机控制器的布局设计。
忱芯科技具备扎实的正向研发实力和丰富的终端应用经验，已在航空航天、高端医疗、新能源发电等领域为客户定制化的开发了多款碳化硅功率半导体模块，获得了客户的高度认可。此次在最短的时间内开发出了这款采用业界最新一代芯片的车规级碳化硅功率半导体模块，开启在新能源汽车行业的产品布局，助力碳化硅功率半导体在中国新能源汽车的全面应用。
关于忱芯科技
忱芯科技是业内首家提出构建“模块+”新业态的半导体领域高科技公司，聚焦于高性能碳化硅功率半导体模块，但公司不止于碳化硅功率半导体模块本身，而是以系统级解决方案的思维，为终端客户提供更客制化的“模块+”一站式解决方案。
忱芯科技核心团队主要来自GE中央研究院和世界500强顶尖车企，从功率半导体模块到系统应用，汇集了海内外多位领军人物和顶尖人才。忱芯科技将始终坚持以技术驱动变革，以智能颠覆传统。聚焦于第三代功率半导体材料及器件的突破，秉承开放、关怀、执着、精益的核心理念，以不懈努力，成为具有国际一流水平的宽禁带功率半导体IDM企业。更多关于产品和公司信息，敬请浏览：www.unisic-tech.com。
