8月28日，恩纳基智能科技乔迁暨半导体先进封测与装备技术研讨会在无锡成功举行，恩纳基智能科技无锡有限公司投资650万元建设而成的2500平方米新厂房正式投入使用。会上，恩纳基新产品——高精度多芯片智能贴装设备T18 2.0版同步发布。

　　

　　恩纳基位于无锡市山北街道光电新材料科技园内，作为一家高科技创新企业，公司深耕通讯模块、功率模块、传感器模组、摄像头模组等微组装领域，致力于为用户提供更柔性、更稳定、更精准、更优性价比的智能装备。其核心优势包括先进光学视觉算法技术、模块化机械结构设计、微米级运动控制及电路设计、智能装备软件控制系统及产品封装工艺制程。

　　

　　

　　新厂房设有125平方米的10万级高洁净调试中心和875平方米的智能智造生产调度中心，并配备了PLM系统、ERP软件、高精度运动装配平台、高精度加工设备、工业控制计算机、研发仿真计算机、装配调试计算机、高精度无尘调试操作平台等。

　　

　　该公司总经理吴超介绍，新厂房集智能演示、精密装配、智能总装、调试、客户打样等5大核心区域为一体，符合实际产品生产环境，满足客户生产工艺要求，可为客户提供一站式全方位设备评估选型方案。

　　

　　作为年轻成长型企业，恩纳基成功汇聚一批来自不同领域的资深工程研发人士。通过产学研合作的方式，大力加强技术研发与高层次人才的引进，目前已与清华大学、哈尔滨工业大学建立了产学研合作关系。

　　

　　据了解，恩纳基成功研发的H\C\S\M\T五大系列产品，品质已达到国内领先或国际先进水平，并成功与海康威视、华润微电子、中际旭创、铭普光磁、光迅科技等行业一线用户达成战略合作。去年，恩纳基销售收入近4000万元。今年以来，公司重点研发更柔性、更稳定、更精准的芯片贴装设备、AR远程诊断维护系统。新厂房扩容并投入使用后，将扩大产品生产能力，预计2021年恩纳基销售收入可达1亿元。