同花顺（300033）金融研究中心1月4日讯，有投资者向华润微提问， 董秘您好，问一下目前公司IGBT产品，成品是模组产品吗？公司的IGBT主要应用场景是工业级还是车规级的？目前公司IGBT背面薄片工艺可以做到多少um？华润上华基于6英寸和8英寸的平面型和沟槽型1700V、 2500V和3300V IGBT芯片的那款已进入量产？另外本次定增中的先进封测是不是主要应用车规级IGBT？
公司回答表示，感谢您对公司的关注！公司现有IGBT产品主要是以单管的形式进行销售，模块产品已进行送样，主要应用场景以工业级为主，目前公司IGBT背面薄片工艺能够做到50um，该款IGBT芯片尚未量产。公司本次定增中功率半导体封测基地项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品；生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。谢谢！
