晶圆代工厂继续吹着降价之风，随着半导体市场进入库存调整期，晶圆代厂成熟工艺报价继续下跌。据IC设计界私下透露，中国台湾晶圆代工厂最近报价下降约20%，仍有议价空间。

IC设计人员进一步解释说，由于半导体需求放缓，晶圆代工厂减少库存的压力有所增加。在集成电路设计师对代工厂的单一价格逐渐松动的情况之下，代工企业出现了一波降价潮。特别是中国大陆晶圆厂成熟工艺在7月第一次降价之后，价格走势也波及到中国台湾晶圆代工厂，同样基于成熟工艺。

总之，市场预计这波半导体库存调整将持续到明年上半年。。而中国台湾的晶圆代工厂，如联合微电子公司，LISMC，和世界先进，也发表了他们的意见。

联微电子公司总经理王石此前表示，由于终端市场对差异化进程的强烈需求，第二季度财务业绩符合预期，产能利用率为100%，整体晶圆出货量较上一季度增长4.3%，平均销售价格上涨和汇率有利推动第二财季毛利率达到46.5%。

王石解释说，进入第三季度，联合微电子公司的业务将保持稳健。尽管智能手机、个人电脑和消费电子产品的冷却需求可能会出现短期波动，但该公司正在积极与客户合作，调整产品组合。半导体行业在经历了两年的批量循环周期之后，进入库存调整期。

LSMC在7月会议之上提到，由于市场需求下降，产能利用率有所下降，使得第三季度毛利率回归较为正常的状况。。不过，LISMC将提高生产效率，调整产品组合，加快新产品的定型。

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