在鼠年开市的第二天，上海证券交易所迎来了农历新年后第一家上市企业：嘉兴斯达半导体股份有限公司(证券代码：603290，简称“斯达半导”)，公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。

　　什么是IGBT呢?IGBT作为一种新型电力电子器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。

　　记者发现，斯达半导是唯一一家全球IGBT市场份额排名前十的中国企业，但与一些世界著名的企业，例如：英飞凌、三菱、富士、赛米控等相比，公司市场份额仍存在较大的增长空间。本次募投项目主要提升公司在IGBT领域的竞争优势和市场地位，丰富完善本公司产品结构、提升产能及提高新技术和新产品的研发能力，满足客户对产品的需求。项目的实施将进一步提高该公司盈利能力和市场竞争地位，确保公司持续稳定发展。

　　公司相关人员向记者透露，研发创新是公司业务发展的核心动力，也是公司在日益激烈的竞争中取得优势的关键因素。募投项目将大大提升公司的研发创新能力，公司将集中精力设计研发出导通压降更低、开关损耗更低的新一代IGBT芯片。一方面，可以支持公司现有IGBT模块的产品性能升级，更好的应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等行业中;另一方面，可以依托新一代芯片研发出尺寸更小，性能更好的IGBT模块，提高公司产品的综合竞争力。

　　斯达半导董事长、总经理沈华先生向记者表示，公司未来发展战略始终坚持以市场为导向、以创新为驱动，以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则，致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。(吴奕萱 冯思婕)