各有关单位：
在中国宽禁带产业的快速发展状态下，碳化硅器件、外延、衬底产业的人才呈现出匮乏状态，为此中国电力电子产业网、北京电力电子学会、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室、复旦大学上海SiC功率器件工程与技术研究中心联合举办第二届碳化硅器件与应用产品经理高级研修班，旨在通过培训培养出一批掌握全技术碳化硅器件与应用产品经理。为个人提升创造价值为企业培训高级人才。
1、主办单位：
中国电力电子产业网
北京电力电子学会
宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室
复旦大学上海SiC功率器件工程与技术研究中心
协办单位：
中国功率半导体工程师联盟
2、 培训主题：
一、 碳化硅工艺技术
二、 碳化硅设计技术
三、 碳化硅封装技术
四、 碳化硅应用技术
3、 培训讲师：
张清纯老师：
现任复旦大学工程与应用技术研究院特聘教授、博士生导师、上海碳化硅功率器件工程与技术研究中心主任、超越照明研究所副所长。1992年本科毕业于清华大学电子工程系；1997年硕士毕业于清华大学核能研究院；2001年博士毕业于美国南卡罗莱纳大学电子工程系。2001-2019年，在多家国际领先公司参与和领导所有碳化硅功率器件的研究和产业化；2017至2019年，在北卡州立大学任电力半导体器件主任，同时担任该校电子和计算机系客座教授。功率半导体器件创新和产业化是张教授的强项。研究方向半导体物理与器件；宽带半导体器件物理、工艺、测试、产业化及应用；集成电路；电力系统研究成果 从事SiC器件的研发和产业化迄今22年。撰写过100余篇科技论文和SiC器件领域专著；多次受邀在国际碳化硅、功率半导体的学术会议上作大会报告；作为第一和合作发明人，拥有100多项美国和国际专利；多次担任行业国际会议（ISPSD、ECCE、WiPDA，等）技术委员会成员和碳化硅器件分会主席；曾任国际电力电子技术路线图研讨会联合主席等。
秦海鸿老师：
工学博士，南京航空航天大学副教授，美国马里兰大学高级访问学者，英国诺丁汉大学国家公派访问学者，江苏省“创新创业岗”特聘专家。长期从事航空航天、军事装备用电源系统及电机驱动系统，以及第三代半导体器件应用研究与开发工作。近年来参与及承担国家自然科学基金重点项目、教育部博士点基金、宽禁带电力电子器件国家重点实验室开放基金、台达科教基金重点项目、航空单位及相关企业合作项目等多项课题研究任务。发表学术论文80余篇，授权发明专利12项，出版专著《多电飞机的电气系统》、《碳化硅电力电子器件原理与应用》、《氮化镓电力电子器件原理与应用》、《混合励磁电机的结构与原理》。率先开设《宽禁带半导体器件原理与应用》课程，担任南京航空航天大学“新能源发电大学生示范主题创新区”负责人，“宽禁带器件应用研究室“负责人，获得江苏省微课竞赛二等奖、南京航空航天大学“十二五本科教学建设先锋”荣誉称号、国防科学技术奖三等奖1次；担任江苏省电子学会电源专业委员会秘书长，南京开关厂有限公司技术顾问，广东中科如铁技术有限公司技术顾问以及IEEE Transactions on Power Electronics、《中国电机工程学报》、《南京航空航天大学学报》、《电源学报》等期刊的审稿专家。
梁小广老师：
上海交通大学电力电子硕士毕业，现任无锡利普思半导体有限公司CEO,日本LPS-Tech股份有限公司董事长。毕业后直接到日本，加入三菱电机功率半导体事业部从事功率半导体方面的设计，应用与市场的工作超过10年时间，多个功率半导体产品获得量产，并有多项发明专利和表彰。后加入德国采埃孚公司的日本研发中心，负责下一代车载SiC功率模块封装开发研究。
毛君老师：
荷兰代尔夫特理工大学博士，IEEE 高级会员，现任复旦大学工程与应用技术研究院研究员，上海碳化硅功率器件工程技术研究中心电力电子实验室负责人。曾在 GE 全球研究中心工作 10 余年，担任主任研究员，获得“GE 个人技术卓越成就奖”、“GE 杰出专利发明金奖”等多项重要奖项，主持 10 多项碳化硅电力电子科研项目。研究领域主要集中在宽禁带功率半导体器件封装、驱动、高频高功率密度电力电子系统集成与产业化，发表 SCI、EI 论文 40 余篇，并获 IEEE最佳会议论文奖，受邀以第一报告人在 IEEE APEC、ECCE 等国际主流电力电子学术会议上作大会专题技术报告(Tutorial) 4 次。获得 40 余项国际、国内发明专利与申请，获得教育部留学基金委“国家优秀自费留学生奖学金”
雷光寅老师：
博士，复旦大学研究员，本科毕业于浙江大学，博士毕业于美国弗吉尼亚理工大学。曾在美国福特汽车公司全球研发中心与上海蔚来汽车工作10余年，负责新能源汽车电机控制器研发项目，研究领域集中在功率半导体模块封装、可靠性验证及失效分析，发表论文20余篇，获得30余项国际发明专利与申请。
研究方向
1.新型电子封装材料
2.功率半导体模块封装技术
3.集成化功率模块封装工艺
4.半导体模块可靠性及失效机理分析
4、开班时间：
2020年12月9日下午签到，10-11号全天培训。
5、培训地址：南京世纪缘国际会议中心
南京市江宁区双龙大道1680号百家湖1912
6、 收费标准：
培训费：2980元(不含住宿费)
7、 联系方式：赞助、展示、报名。
联系人：郝海洋
电话：13520307378 微信同号
邮箱：pechina@vip.126.com
2020年7月20日
