各有关单位：

在中国碳化硅半导体产业的快速发展驶入快车道之际，为使碳化硅衬底、外延、器件、应用更好的融合发展，促进碳化硅半导体产业链健康有序的技术对接，中国电力电子产业网、北京电力电子学会、上海SiC功率器件工程与技术研究中心、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室将联合举办碳化硅半导体产业链与应用技术研讨会。

1、主办单位：

中国电力电子产业网

北京电力电子学会

上海SiC功率器件工程与技术研究中心

宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室

支持单位：

中国功率半导体工程师联盟

承办单位：

承德芯媒信息技术咨询服务有限公司

2、 报告主题：

一、 碳化硅半导体衬底技术

二、 碳化硅半导体外延技术

三、 碳化硅半导体器件技术

四、 碳化硅半导体仿真技术

五、 碳化硅半导体风电应用技术

六、 碳化硅半导体轨道交通应用技术

七、 碳化硅半导体航空航天应用技术

3、举办时间：

2021年5月13-14日

4、 举办地点：

北京丰大国际大酒店

北京亦庄核心地段荣华中路20号

5、 收费标准：

会务费：2000元

6、 联系方式：赞助、展示、报名。

联系人：郝海洋

电话：13520307378  微信同号

邮箱：pechina@vip.126.com 

2021年2月21日