关于举办2022首届功率器件高散热封装设计新材料、可靠性关键技术研讨会的通知

    随着半导体功率器件不断朝着大电流、高电压方向发展,不断增加的热损耗引起的结温过高及相关可靠性降低已成为制约功率器件应用的瓶颈。“功率器件高散热封装设计新材料、可靠性关键技术研讨会”将以“新封装·高散热·高可靠”为主题,内容涵盖新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管理、热和机械可靠性仿真设备,旨在帮助与会者深入了解大功率电力电子器件封装的各种挑战,从新材料、新设备、新的测试方法和仿真技术入手,解决大功率电力电子器件的热管理和可靠性难题。

1、主办单位:

中国电力电子产业网

中国电源学会元器件专业委员会

中国功率器件封测设备与材料产业联盟

上海SiC功率器件工程与技术研究中心

宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室

承办单位:

忱芯科技(上海)有限公司

2、活动日程安排:

第三代半导体助力新能源汽车发展

广东芯聚能半导体有限公司

刘军 副总裁


功率半导体高散热的先进封装和模块封装技术

华润微电子封测事业群

潘效飞 技术负责人


碳化硅功率器件动态测试挑战及应对

忱芯科技(上海)有限公司

陆熙  应用总监


功率器件及半导体封装用电子浆料--助推国产化自主核心技术

华昇电子材料(无锡)有限公司

李岩 博士 技术总监


低温烧结铜互连方法:工艺,性能及可靠性

天津工业大学

梅云辉 教授


电气化概述和未来电力电子和电源模块封装

通用汽车(中国)投资有限公司

刘名 技术专家


三代半导体功率器件可靠性测试方案

泰克科技

孙川 业务拓展经理


基于功率循环的功率器件寿命评估与统计学思考

西门子

张虎 产品经理


均温散热技术在碳化硅功率模块中的应用

元山电子(济南)有限公司

兰欣 技术总监


功率模块对高散热陶瓷基板的需求

复旦大学

雷光寅 研究员


3、举办时间:

2022年4月28-29日

地点:苏州

4、收费标准:

 

会务费:2000元


5、联系方式:赞助、报名、展示。


联系人:郝海洋


电话:13520307378 微信同号


邮箱:pechina@vip.126.com


2022年3月14日




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