各有关单位：

     在中国碳化硅半导体产业发展驶入快车道之际，为促进碳化硅衬底、外延、器件、应用进一步融合，推动碳化硅半导体产业链健康有序发展，通过技术对接实现成果转化，由中国电力电子产业网、上海SiC功率器件工程与技术研究中心、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室、中国功率器件封测设备与材料产业联盟联合举办2022第二届碳化硅半导体产业链与应用技术研讨会暨产业链技术产品对接会。

为进一步服务碳化硅半导体产业链技术合作，本次研讨会特设碳化硅半导体产业链技术产品对接会，以创新产学研合作模式促进产学研用相结合，欢迎有需求的企业，科研单位，院校与组委会联系。

二

同期发布：

碳化硅半导体衬底最具发展潜力企业（5家）

碳化硅半导体外延最具发展潜力企业（5家）

碳化硅半导体器件最具发展潜力企业（10家）

碳化硅半导体用设备创新企业（20家）

主办单位丨Organizer

中国电力电子产业网

宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室

中国功率器件封测设备与材料产业联盟

中国碳化硅半导体企业大全编辑部

总冠名丨Total title

陕西开尔文测控技术有限公司

金牌赞助丨Gold Sponsor

扬州扬杰电子科技股份有限公司

赞助单位丨sponsor

山西烁科晶体有限公司

ASMPT

北京华林嘉业科技有限公司

嘉源昊泽半导体(苏州)有限公司

深圳市华科智源科技有限公司

上海翱晶半导体科技有限公司

上海智湖信息技术有限公司

苏州恩正科电子有限公司

山西烁科晶体有限公司

中电国基南方集团有限公司

北一半导体科技（广东）有限公司

安徽芯塔电子科技有限公司

诚联恺达科技有限公司

宁波德科精密模塑有限公司

深圳市锐铂自动化科技有限公司

柘城惠丰钻石科技股份有限公司

南京百识电子科技有限公司

丰鹏电子（珠海）有限公司

江苏索力德普半导体科技有限公司

广东芯聚能半导体有限公司

苏州楚翰真空科技有限公司

深圳先进连接科技有限公司

芯际穿越(苏州)半导体科技有限公司

活动流程安排

碳化硅功率MOSFET产品技术开发进展

中国电子科技集团公司第五十五研究所

待定

大尺寸碳化硅衬底制备技术进展及产业发展的思考

山西烁科晶体有限公司

李斌 总经理

碳化硅功率器件可靠性失效模式研讨

扬州扬杰电子科技股份有限公司

杨程 SiC研发经理

碳化硅器件应用于新能源汽车控制器的挑战与优化

广东芯聚能半导体有限公司

刘军 副总裁

碳化硅外延与晶圆制造技术

南京百识电子科技有限公司

宣融 CEO

SiC MOSFET器件极端条件失效分析与结合工况寿命评估

华中科技大学

梁琳 研究员

碳化硅功率半导体器件及其在配电网中的应用

清华大学

姬世奇 助理教授   

碳化硅功率半导体器件在恶劣环境电力电子系统中的应用

忱芯科技(上海)有限公司

毛赛君 CEO

国产银烧结方案的关键材料和技术应用

深圳先进连接科技有限公司

林梨 市场经理

碳化硅器件在光伏中的应用及国产化机遇

深圳市禾望电气股份有限公司

谢峰 研发中心硬件部总监

金牌赞助报告

复杂运用环境对新型大功率电力电子器件的应用需求与技术挑战

中国北方车辆研究所

马长军 处长

从市场的角度看SiC的机遇与挑战

安森美

吴桐 中国区汽车市场技术负责人

1

 举办时间：

2023年1月6-7日

2

举办地点：

无锡中威蓝海御华大酒店

江苏省无锡市惠山区吴韵路589号

3

 收费标准：

会务费：2000元/人不含住宿费

4

 联系方式：

赞助、展示、报名。

联系人：郝海洋

电话：13520307378  微信同号

邮箱：pechina@vip.126.com