赋能封测•先进创芯 功率器件封测技术发展风向标 第二届全球功率器件封测材料与设备产业发展年会在上海隆重举行

  2022年12月30日,被业界誉为功率器件封测技术发展风向标的“第二届全球功率器件封测材料与设备产业发展年会”在上海隆重举行。来自功率器件封测设备与材料、功率半导体应用企业的150余人齐聚上海滴水湖畔的维也纳国际酒店,一起探讨功率器件封测材料与设备技术的趋势,交流相关技术应用经验,旨在推动中国功率器件封测设备与材料行业的发展。

  本届年会由中国电力电子产业网、中国功率器件封测设备与材料产业联盟、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室、中国IGBT企业大全编辑部联合主办;年会承办单位是临港车规半导体研究院和临港科技投资有限公司;金牌赞助商包括:诚联恺达科技有限公司、欧纷泰化工(上海)有限公司、陕西开尔文测控技术有限公司和必能信超声(上海)有限公司。


  临港车规半导体研究院王学合院长在致辞中表示:“近年来,随着功率半导体产业的快速发展,功率器件封测设备和材料对整个产业链的作用越来越明显,国内也涌现出了一大批相关优秀企业,相关创新技术层出不穷。本届年会将有助于推动行业供应链的进一步融合,互通有无,让先进工艺技术尽快落地应用。”

  中国电力电子产业网郝海洋总经理表示:“非常感谢在新型冠状病毒感染没有完全结束的时刻莅临上海,出席2022第二届全球功率器件封测材料与设备产业发展年会。行业同仁的积极参与有利于打造供应链创新格局,推动功率器件封测材料与设备产业可持续发展。”

“第二届全球功率器件封测材料与设备产业发展年会”以“赋能封测·先进创芯”为主题,内容涵盖车规级功率器件测试和应用、双面散热功率模块封装、碳化硅动态特性测试、车规级功率器件标准、清洗工艺及免清洗型助焊剂、先进功率半导体封装、功率模块焊接工艺、功率半导体银烧工艺、功率半导体800V应用,旨在帮助与会者深入了解大功率电力电子器件封装的各种挑战,从新材料、新设备、新的测试方法和仿真技术入手,解决大功率电力电子器件的热管理和可靠性难题。


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