随着功率半导体产业的快速发展，产品更新迭代速度不断加快。对功率器件而言，封测已成为提升产品性能和重量的关键一环。

功率器件的参数检测可以保证产品的质量。通过对功率器件进行各项参数检测，可以发现潜在的缺陷或问题并及时解决，从而提高产品的品质和可靠性。

  现在，功率器件往往采用高温封装技术，特别是许多模块需采用铜线替代铝线进行键合，以消除键合线与DBC铜层之间的热膨胀系数差异，极大地提高模块的高温可靠性。

   随着工艺技术的快速发展，功率密度不断提高，单位体积发热量不断增大，需要根据具体应用的要求，利用加热或冷却手段对其温度或温差进行调节和控制，以保证电子产品长时间高效运行。

  如何解决好上述问题，是确保功率器件封装可靠性的重要环节，为此，需要通过多种测试项目，如温度测试、电压测试、功能测试和可靠性持久性测试等有效降低器件故障率，提高器件的可靠性。

  为了更好分享参数检测、高温封装、热管理和可靠性方面的先进工艺技术，中国电力电子产业网、中国功率半导体工程师联盟联合举办2024亚太功率器件前沿测试与先进封装技术创新大会，旨在交流相关技术应用经验，推动功率器件前沿测试与先进封装技术创新。

主办单位

中国电力电子产业网

中国功率半导体工程师联盟

主题召集人

高温封装  复旦大学 雷光寅 研究员

参数检测 泰科天润应用测试中心 高远 总监

可靠性 广电计量 李汝冠 博士

热管理 鲁欧智造 罗亚非 博士

会务费

3000元/人不含住宿费。

举办时间地点

2024 年 3月 6-8日 6日报到 

7日-8日全天活动

举办地：上海-苏州-天津待定

欢迎总冠名单位指定

联系方式

赞助、展示、报名

联系人：郝海洋

电话：13520307378  微信同号

邮箱：pechina@vip.126.com