随着功率半导体产业的快速发展,产品更新迭代速度不断加快。对功率器件而言,封测已成为提升产品性能和重量的关键一环。
功率器件的参数检测可以保证产品的质量。通过对功率器件进行各项参数检测,可以发现潜在的缺陷或问题并及时解决,从而提高产品的品质和可靠性。
现在,功率器件往往采用高温封装技术,特别是许多模块需采用铜线替代铝线进行键合,以消除键合线与DBC铜层之间的热膨胀系数差异,极大地提高模块的高温可靠性。
随着工艺技术的快速发展,功率密度不断提高,单位体积发热量不断增大,需要根据具体应用的要求,利用加热或冷却手段对其温度或温差进行调节和控制,以保证电子产品长时间高效运行。
如何解决好上述问题,是确保功率器件封装可靠性的重要环节,为此,需要通过多种测试项目,如温度测试、电压测试、功能测试和可靠性持久性测试等有效降低器件故障率,提高器件的可靠性。
为了更好分享参数检测、高温封装、热管理和可靠性方面的先进工艺技术,中国电力电子产业网、中国功率半导体工程师联盟联合举办2024亚太功率器件前沿测试与先进封装技术创新大会,旨在交流相关技术应用经验,推动功率器件前沿测试与先进封装技术创新。
主办单位
中国电力电子产业网
中国功率半导体工程师联盟
主题召集人
高温封装 复旦大学 雷光寅 研究员
参数检测 泰科天润应用测试中心 高远 总监
可靠性 广电计量 李汝冠 博士
热管理 鲁欧智造 罗亚非 博士
会务费
3000元/人不含住宿费。
举办时间地点
2024 年 3月 6-8日 6日报到
7日-8日全天活动
举办地:上海-苏州-天津待定
欢迎总冠名单位指定
联系方式
赞助、展示、报名
联系人:郝海洋
电话:13520307378 微信同号
邮箱:pechina@vip.126.com