2025功率模块先进封装热管理技术创新与应用高峰论坛暨功率模块铜烧结一站式解决方案交流会

# 新闻 2025-09-08 17:28 来源：电力电子产业网

功率模块基板底板作为电力电子器件的核心组件，是支撑新能源汽车、轨道交通、智能电网、工业控制等领域高效运行的核心材料支撑。近年来，伴随宽禁带半导体（如碳化硅、氮化镓）技术的快速发展，功率模块基板材料正经历从传统陶瓷、金属材料向复合材料、超硬材料的迭代演进。然而，新材料的产业化进程仍面临工艺稳定性、成本控制、产业链协同等多重挑战，亟需业界协同探索解决方案。

当前，电力电子行业正积极探索电子封装中基板与底板的高性能替代材料，如石墨烯、金刚石及高导热树脂等。然而，受限于高昂的制备成本、较差的工艺兼容性以及长期可靠性验证的不足，此类新材料尚未实现大规模产业化应用。具体而言，石墨烯面临大面积制备与界面热阻难题，金刚石则受困于单晶生长的高成本，而树脂基材料仍需优化导热填料的分散工艺。短期内，行业仍将主要依赖陶瓷、金属基板及其复合材料；新型材料预计在未来3至5年内逐步由高端应用领域（如军工、5G基站）开始渗透，最终实现规模化应用。

为推进功率模块基板技术创新与加速应用进程，中国电力电子产业网、中国电力发展促进会电力电子器件专业委员会、新型功率器件产业链评价认证中心将联合主办以“降本增效·材料先行”为主题的2025功率模块先进封装热管理技术创新与应用高峰论坛暨功率模块铜烧结一站式解决方案交流会，汇聚产、学、研、用、资多方力量，共谋功率模块基板技术的创新突破与产业化路径。

论坛同期将隆重发布

“2025功率模块基板年度创新产品品牌”，旨在表彰行业标杆企业，树立技术发展风向标。

主办单位

中国电力电子产业网

中国电力发展促进会电力电子器件专业委员会

新型功率器件产业链评价认证中心

举办时间

2025年 10月24日

10月23日下午报到

举办地：南京

酒店：待定

会务费