6月16日上午，散热与封装技术研讨会暨苏州纳米所散热与封装技术研发中心成立仪式在苏州纳米所召开。被誉为“现代半导体封装之父”的美国工程院院士、乔治亚理工学院汪正平教授为研发中心揭牌，并受邀成为苏州纳米所的客座教授。
此次活动由苏州纳米所技术转移中心与先进材料部联合主办，以“散热与封装技术”为主题，探讨了当前高功率、高度集成化电子器件快速发展背景下，如何解决电子工业界的散热与封装技术等关键共性问题。活动吸引了国防科技大学、深圳先进技术研究院、电子科技大学、南京大学、华中科技大学、华为技术有限公司等高校、研究机构和科技企业参加。研讨会上，汪正平院士介绍了自己40多年来在电子封装材料研发与应用方面的成果，特别是近年来在碳纳米管可控制备、石墨烯制备与应用、电子封装散热等方面的研究进展，并与大家分享了在学术研究方面的经验。
