传三星半导体拟剥离晶圆工厂(图片来自baidu)
目前，三星的晶圆厂隶属于LSI半导体，如果剥离，今后LSI将转型为专心芯片设计的Fabless，而没有了三星属性的工厂也能进一步拿到外部订单扩充自身实力。除了晶圆厂LSI其他三大组成部分别是SoC团队、CMOS团队和客户支持团队。
今年三星率先宣布量产10nm制程工艺产品，首款产品将是联合高通研发的移动处理器骁龙835。据悉，骁龙835将采用10nm八核心设计，大小核均为Kryo架构，大核心频率3GHz，小核心频率2.4GHz，GPU为Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存，整合了Cat.16基带。
另外，三星公司在本周二时发表声明，他们计划增加对于股东的现金回报，并用将近半年的时间考虑公司拆分的问题。三星认为拆分公司并非是一件不可能的事情，不过仍需要长时间的论证并考量。今年以来，该公司股价已累计上涨了33%以上。
