香港作为以金融和房地产为主要命脉，科技研发近几年已成为香港未来发展的重要板块。就拿香港的半导体产业来说，近来又有新动向：

香港应用科技研究院（应科院；ASTRI）、ASM太平洋科技（ASMPT）与创能动力科技（APS）宣布，共同合作开发业内首个应用于电动车的「香港制造」碳化硅（简称：SiC） 电源模块（简称：IPM）。

推动香港再工业化的发展进程

据悉，该项研发包含了由裸晶到晶圆集成键合技术，整个研发工程将在应科院的三维系统级封装实验室及ASMPT创新科技中心–高功率器件实验室（Power Lab）进行。

这次应科院为了开发 「香港制造」的「SiC MOSFET」功率模块，组成了第三代半导体电力模块核心研究团队，以推动香港再工业化的发展进程，并为创建大湾区半导体高端产业生态系统作出贡献，并为政府去年宣布制定香港电动车普及化路线图，作出技术上的推动，有关的电动车普及化计划，目标是在未来社区达到所有车辆零排放，进一步提升空气质素，令香港成为更宜居的智慧城市。

第三代半导体技术专案上的合作

应科院行政总裁叶成辉指，该院致力研发新一代先进半导体技术解决方案，这次将有关技术配合本港两间拥有精确科技的公司，3方通力合作，成功制成首个「香港制造」、驱动电动车的碳化硅电源模块，不但为本港的电动车技术发展带来突破，在协作推动本港再工业化的同时，可以为香港的电动车普及化路线图作出贡献。

参与研发项目的应科院集成电路及系统技术部高级总监史训清表示：应科院很高兴能与ASM太平洋与创能动力科技在第三代半导体技术专案上合作，共同研发高性能的SiC大功率电子模块，为即将到临的电动车普及化世代作出创新的电能驱动技术。

今次破天荒与本地半导体上下游公司合作，为项目集合各自的创新技术，打造第一个从头到尾由『香港制造』的SiC功率模块，缔造香港再工业化的新一页。

三方十分期待推进合作

ASM太平洋的先进封装业务开发副总裁樊俊豪认为，公司一直致力于创新及研发崭新的半导体封装技术，提供新一代集成电路互连解决方案，通过这次合作，该企将投放相关经验及资源，通过Power Lab中领先市场的高性能SiC IPM完整解决方案 ，包括涂装、固晶、银烧结、粗焊线等工艺，以实现可量产型的「香港制造」功率模块。

创能动力科技首席执行官周永昌称︰作为大中华区首家6英寸SiC功率器件制造商，有信心能透过今次与应科院的合作，为香港再工业化及本地半导体发展注入力量。十分期待与应科院再次合作，公司将为专案提供自家最新研发制造的SiC MOSFET晶片。

应科院又称，该院为了开发「香港制造」的「SiC MOSFET」功率模块，组成了第3代半导体电力模块核心研究团队，以推动香港再工业化的发展进程，并为创建大湾区半导体高端产业生态系统作出贡献，并为港府去年宣布制定香港电动车普及化路线图，作出技术上的推动，有关的电动车普及化计划，目标是在未来社区达到所有车辆零排放，进一步提升空气质素，令香港成为更宜居的智慧城市。