July 03-05,
随着近期来自展会行业各方的利好消息，由慕尼黑展览（上海）有限公司举办的慕尼黑上海电子展（electronica China），将于2020年7月3-5日在国家会展中心（上海）盛大召开。
慕尼黑上海电子展是亚洲领先的电子行业展览，已经发展成为行业内最重要的盛事和全球电子市场的一流展示平台。作为推动第三代半导体国产化进程的中坚力量，北京世纪金光半导体有限公司已连续四年参与此项行业盛事。届时，公司将在5.2H馆A246向业界全方位展示碳化硅全产业链产品、热点技术以及以“新基建”为引领的各行业应用解决方案。北京世纪金光半导体有限公司诚挚的邀请您共赴盛会，我们在5.2H馆-A246展台期待您的莅临！
“世纪金光”展位图
亮点抢先看▼
| 坚持自主创新，推动全产业链横向发展
此次，“世纪金光”集中展示了从碳化硅单晶材料、功率器件到功率模块的碳化硅全系产品。产品包含6英寸碳化硅单晶片、wafer和可用于新能源汽车、充电桩、光伏逆变器、电源PFC上的多规格碳化硅SBD、碳化硅MOSFET以及全碳化硅功率模块等，向业界展示“世纪金光”在第三代半导体领域的自主创新成果和关键核心技术。现场还特邀资深技术人员与您深入交流，共同探讨碳化硅在各个行业领域的应用难题。
| 异地产线建设，扩大产业纵向布局
随着汽车电子、工控等应用领域蓬勃发展，市场对碳化硅（SiC）的需求持续增长。为进一步满足国内市场需求，2020年3月，占地50亩、总投资近4亿元的“世纪金光”6英寸碳化硅单晶衬底材料生产线项目在合肥正式落地，该项目预计将在2020年底开始小批量释放产能，随着工艺的改进及良率的提升，满产后可实现年产能3万片6英寸单晶，未来可为市场提供高质量、高产能的碳化硅材料支撑。
关于我们
北京世纪金光半导体有限公司是一家致力于第三代宽禁带半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业。公司以“自主创新”为己任，专注于战略新兴半导体的研发与生产。经过多年的发展，公司已完成从碳化硅功能材料生长、功率元器件和模块制备、行业应用开发和解决方案提供等关键领域的全面布局。逐步突破国外技术封锁，实现全产业链自主可控。从源头上打破了发达国家对我国在第三代半导体领域的技术垄断和封锁，为半导体的国产化探索出了一条突围之路。
“世纪金光”7月3-5日，在上海新国际博览中心5.2H-A246，期待您的到来！
展会导航
展览日期：2020年7月3-5日
Date：July 3-5,2020
展览地点：国家会展中心（上海）
Venue: National Exhibition and Convention Center（Shanghai）
展位号：5.2H 号馆-A246
Booth: HALL 5.2H-A246
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