士兰微:产线最全的IDM厂,前瞻布局功率半导体

伴随春节假期结束,在就地过年号召下,各大工厂纷纷迅速复工。士兰微(600460)2月18日开工第一天即对外披露,2021年90%的产线工人留厦参与春节不停产。

从销售端反馈的信息预判2021年全年士兰微订单爆满。为满足市场需求,士兰微海沧项目第一条12寸生产线在一期产能的基础上持续扩产,预计第二条12寸芯片生产线大概率会比原计划提前开工建设。

国内产品线最全的IDM厂商

成立于1997年的士兰微,最初主要以集成电路的设计、封测及销售业务为主。公司于2001年设立士兰集成,建设一条5/6英寸兼容的晶圆产线,进入硅芯片制造领域,初步建立IDM的业务模式。

历经20年发展,士兰微已形成功率半导体器件、MOSFET、IGBT、二极管等器件产品;IPM、MCU、MEMS传感器、电源管理芯片、数字音视频电路等集成电路产品;LED芯片及外延片等业务板块,公司目前是国内产品线最为齐全的半导体IDM厂商。士兰微2019年位列我国集成电路设计十大企业第九位。

士兰微第一条5/6英寸兼容产线于2002年投产,该条产线也是我国第一条由民营企业投资建设的6英寸晶圆制造线。第一条8英寸晶圆产线于2017年投产,该条产线也是我国第一条由民营企业投资建设的8英寸晶圆制造线。截至2020年6月,公司8英寸产线已实现5万片/月的产能目标,并正在持续对该条产线扩产。

2020年底,即便在疫情影响下,士兰微第一条12英寸晶圆产线如期投产,该条产线也是继华虹半导体Fab7之后国内第二条投产的12英寸功率半导体晶圆产线,完全达产后将形成月产4万片12英寸晶圆的生产能力。与华虹半导体专业代工功率半导体不同,士兰微以IDM企业的身份投产12英寸晶圆产线,覆盖范围更广。

功率半导体是未来业绩支撑点

就士兰微功率半导体业务而言,因其应用场景广泛,具有较为确定的增量市场。功率半导体用于对电能进行转换,主要变换形式有整流、变压、逆变和稳压等。

功率器件是进行电能(功率)处理的核心器件,是弱电控制与强电运行间的桥梁;功率IC是电力电子器件技术与微电子技术相结合的产物,将功率器件及其驱动电路、保护电路、接口电路等外围电路集成在一个或几个芯片上;功率模块是功率器件按一定的功能组合封装而成的模块。

功率半导体应用极其广泛,可以说用电的地方即有功率半导体,其功率覆盖范围从几W(消费电子产品)至几GW(高压直流输电系统)。据IHS数据,2019年全球功率半导体市场规模达到403亿美元。

功率器件品种历经70余年不断发展,晶闸管、功率三极管、MOSFET、IGBT等功率器件逐步面世。高频控制、低损耗的高性能全控型器件MOSFET、IGBT以及第三代半导体功率器件已成为市场发展的重心。

功率半导体器件直接影响下游电子产品的性能、安全性和寿命,因此客户对功率半导体的价格敏感度较低,而对其可靠性要求较高。故此我国电子产品制造企业,尤其是高端产品厂商,在过去很长一段时期内器件原材料趋向选用性能更为卓越、品质更稳定的海外功率器件产品。

近年来由于海外技术封锁、“中兴”、“华为”等事件影响,国内厂商开始尝试引进本土半导体供应商,为我国功率半导体厂商提供发展机遇。以士兰微为代表的上市公司将迎来新的机遇期。


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